详细摘要： 本设备主要为针对半导体、3C行业开发的切割设备。适用于硅、陶瓷、玻璃、SiC等材料的切割。具有切割速 度快、定位精度高的优势。设备配有高精度CCD视觉系统，能够...
产品型号：所在地：武汉市更新时间：2023-09-21 在线留言武汉华工激光工程有限责任公司
武汉华工激光工程有限责任公司
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详细摘要： 本设备主要为针对半导体、3C行业开发的切割设备。适用于硅、陶瓷、玻璃、SiC等材料的切割。具有切割速 度快、定位精度高的优势。设备配有高精度CCD视觉系统，能够...
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详细摘要： 适用于PCBA生产线，可根据需要选择离线/在线模式，通过设备自动传送系统和工业视觉系统精确定位实现全自动激光打码和读码检测，实现PCBA企业在生产过程中的流程管...
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详细摘要： 采用纳秒激光器，针对GPP晶圆等进行精密划切。 切割头 自研 重复定位精度 ±2μm、±5arc sec 设备重量 1000 Kg
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详细摘要： 适用于PCBA生产线，可根据需要选择离线/在线模式、单工位/双工位平台，通过设备高精度控制系统和工业视觉系统进行全自动化激光切割，实现PCBA企业定制化的微型切...
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详细摘要： 采用紫外皮秒激光器，针对硅和化合物半导体晶圆进行精密半切或全切。 切割线宽 ≤20±5μm（含HAZ） 崩边 ≤10μm 整机尺寸 (mm) 15...
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详细摘要： 本设备针对8英寸及以上芯片封测厂，应用于半导体行业40nm及以下的low-k晶圆和硅基GaN等晶圆表面划线或开槽加工。 重复定位精度 ±1μm 视...
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详细摘要： LCK10G载板成品激光打标设备：用于缺陷检测工序后载板产品上报废单元的自动识别以及激光标识，便于终端客户高效准确识别，提升产品良率及制程效率；采用激光设备可以...
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详细摘要： 用于封装基板内层芯板打码及压合后转码，可兼容panel板Xout标记功能。 激光器 绿光激光器 打标精度 ±100um 加工厚度范围 0.04mm...
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详细摘要： 载板分拣+包装自动化线 LCZ-BZ01用于载板成品板终检后产品的自动识别、分拣以及自动整料包装，可衔接自动物流及仓储系统，以精准高效的产品品质，助力打造智慧工...
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详细摘要： 本设备针对8英寸及以上芯片封测厂，应用于半导体行业硅基晶圆激光改质切割。 重复定位精度 ±1μm 加工头 自制准直头 晶圆尺寸 8 inch（可兼...
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详细摘要： 面向半导体行业，采用晶圆机械手配合外同轴视觉定位等技术，实现2-6英寸晶圆全自动激光标刻。 平均功率 5W/20W 激光光源 光纤/紫外激光器 整机尺寸mm 1...
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详细摘要： 主要应用于挠性板（FPC）钻通孔、盲孔，使用激光精准控制光束进行钻孔加工，相对传统加工工艺更灵活、适应性广，加工精度更高，一致性好，有效提高加工速度。设备的软件...
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详细摘要： 针对泛半导体和3C行业，应用于Si、GaN、SiC、玻璃以及表面镀层材料的各类型标识，适用于8英寸及以上晶圆。 设备型号 HD S2113 定位精度 ≤&pl...
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详细摘要： 面向半导体产业链上游的原材料生产企业，采用独立开发的光谱共焦测量系统，对半导体原片、外延片的尺寸和平面度进行检测。 重复精度 ±0 . 1 μm ...
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详细摘要： 设备适用于各种金属薄板、微精密金属的划线切割打孔，主要应用于LED、精密机械、半导体控制器件、3C零部件行业。 功率 150W 切割厚度 3mm（视材料而定） ...
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详细摘要： 陶瓷专机可兼容材料有Al2O3、AlN和Si3N4的陶瓷DPC、DBC、AMB、HTCC等基板高精度钻孔、划线、切割加工工艺，一次上下料加工，电动二维台可实现快...
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详细摘要： 面向半导体产业链中游晶圆生产企业、下游封装测试企业，采用独立开发的多通道明暗场并行检测系统，对半导体有图形晶圆、晶粒的外观缺陷进行检测。 检测精度 3 μm 镜...
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详细摘要： 面向半导体产业链上游原材料生产企业、中游晶圆生产企业，采用独立开发的光学明暗场检测系统，对半导体原片、外延片、无图形晶圆的外观缺陷进行检测。 检测精度 7 μm...
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详细摘要： 设备适用于PCBA生产线，可根据需要选择离线/在线设计，通过设备高精度控制系统和工业视觉系统进行全自动激光切割，实现PCBA企业无粉尘、无变形的高精度切割需求。...
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详细摘要： 设备适用于PCBA生产线，双工位平台切割技术，较单工位设备提高效率30%，投入性价比高，通过设备高精度控制系统和工业视觉系统进行全自动激光切割，实现PCBA企业...
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