行业产品

  • 行业产品

武汉华工激光工程有限责任公司


  • 覆铜板打码设备

    详细摘要: 为PCB⽣产企业提供赋码、读码、数据系统等整套全流程追溯的解决⽅案,实现PCB板从原材料到最终成品整个生命周期的追溯和管控,助⼒客⼾实现智能制造,提升产品品质,...

    产品型号:所在地:武汉市更新时间:2023-09-21 在线留言

  • 单平台皮秒紫外切割

    详细摘要: 设备适用于FPC板厂,可根据客户需要选择离线/半自动化模式,通过人工上下料或者机械手臂自动上下料以及工业实际系统精确定位,实现对覆盖膜(CVL)、柔性板(FPC...

    产品型号:所在地:武汉市更新时间:2023-09-21 在线留言

  • Mini Led阻焊油墨去除设备

    详细摘要: 专为Mini LED PCB板阻焊油墨开窗而开发,使用激光去除油墨技术替代传统曝光显影制程,解决小尺寸、小间距焊盘的油墨残留、油墨厚度超标、Under Cut...

    产品型号:所在地:武汉市更新时间:2023-09-21 在线留言

  • 阻焊打码设备

    详细摘要: 设备主要应用于PCB/FPC成品板上panel码、pcs码的标记,可加工内容包括二维码、文字、图形等信息,实现PCB/FPC成品的信息追溯,帮助客户提升品质管控...

    产品型号:所在地:武汉市更新时间:2023-09-21 在线留言

  • 玻璃盖板检测设备

    详细摘要:

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  • 全自动覆盖膜切割设备

    详细摘要: 设备适用于FPC行业,可根据客户需求选择离线/全自动切割模式,通过设备全自动卷料上下料系统和工业视觉系统精确定位实现全自动激光切割覆盖膜,实现FPC企业不停歇生...

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  • 软包模组焊接线

    详细摘要: 本设备⽤于FTW双头极⽿电芯的Corepack焊接,具备Corepack夹紧定位、上汇流排、Corepack缓 存、极⽿折弯/滚平、激光焊接、焊缝外观检测和焊缝...

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  • 激光清洗机LSF100C/200C/500C/1000C

    详细摘要: 激光清洗技术是利用窄脉宽、高功率密度的激光作用于待清洗物表面,在快速振动、汽化、分解和等离子体剥离等机理的共同作用下,使表面的污物、锈斑或图层发生瞬间蒸发和剥离...

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  • 微型码自动测量设备

    详细摘要: 3C行业,光玻璃,毛玻璃,蓝宝石,等透明材料激光内雕微型码读码,深度测量,二维码尺寸、码点大小测量,质量等级输出。

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  • 全自动微型码读码设备

    详细摘要:

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  • 汽车后视镜切割设备

    详细摘要:

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  • 激光切割柔性生产线

    详细摘要: 激光切割自动化料库由⼀套料库系统,⼀套自动上下料系统,⼀套生产线运行,监控系统构成,可适配1-3台激光切割机床。

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  • GCUT全自动蓝宝石打孔设备

    详细摘要: 针对玻璃、蓝宝石、陶瓷等脆性材料,采⽤红外皮秒激光器进行打孔、刻槽、倒角等精密加工工艺,应用领域⼴泛。

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  • 油墨/PVD去除设备

    详细摘要: 设备采用皮秒紫外激光器,主要针对PVD、油墨等材料的选择性去除,加工热影响小,边缘整齐顺滑。

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  • RCUT全自动蓝宝石切割设备

    详细摘要: 针对蓝宝石手机窗口片快速切割开发,采用皮秒激光新工艺技术, 相对原有激光扫描加工具有速度快、崩边小、无锥度等优势。设备亦可针对蓝宝石镜头盖、Home键切割,各种...

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  • 手持激光焊接机2

    详细摘要: ● 0基础,30分钟快速上手● 快速焊接,无需打磨,比传统焊接快2-10倍左右● 工业级激光焊接机持续工作24小时以上,适应各类焊接需求 设备型号 EW1500...

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  • RC系列保险杠光纤激光柔性冲焊一体机

    详细摘要: 本设备为国内成功研发的保险杠冲焊一体机,已被广泛应用于汽车行业、汽车零部件、新能源汽车、客车等行业,在客户群体中有着较高的口碑。 重复定位精度 0.05-0.0...

    产品型号:所在地:武汉市更新时间:2023-09-21 在线留言

  • 氢能金属双极板自动化产线

    详细摘要: 氢能金属双极板自动化产线,采用自动上下料、焊接、检测、赋码、实时数据上传,实现产品远程监控和信息追溯等功能。主要应用与氢能领域金属双极板焊接,适用于氢能源行业。...

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  • JRH系列机器人柔性焊接系统

    详细摘要: JRH系列机器人柔性焊接系统为华工激光针对客户个性化定制需求研制出来的产品,在客户群体中有着较高的口碑。本设备广泛应用于机械制造行业、金属加工等领域,可为科研院...

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  • MiniLED全自动返修专机

    详细摘要: MiniLED全自动返修专机主要应用于MiniLED显示面板封装行业不良芯片的修复,可应用于直显和背光模组,兼容FPC、PCB、Glass基底材料芯片的去晶、固...

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