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武汉华工激光工程有限责任公司


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皮秒激光划片设备

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皮秒激光划片设备
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产品型号

品       牌

厂商性质其他

所  在  地武汉市

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更新时间：2023-09-21 09:58:26浏览次数：185次

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武汉华工激光工程有限责任公司

经营模式：其他

商铺产品：148条

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产品简介

采用紫外皮秒激光器，针对硅和化合物半导体晶圆进行精密半切或全切。 切割线宽 ≤20±5μm（含HAZ） 崩边 ≤10μm 整机尺寸 (mm) 1500*1700*2000

详细介绍

产品优势
  • 01
    加工质量高

    切割线宽窄（以紫外准直为例，切割线宽 +HAZ≤20±5μm），崩边小（≤10μm）


  • 02
    加工效率高

    UPH≥10 （紫外振镜：以3英寸双台面硅二极管晶圆为例，含自动对位时间）


  • 03
    加工稳定性好

    激光器脉冲稳定性高（≤2% rms），光束质量高（ M²≤1.2) 


技术参数
内容主要技术参数
设备型号LUD3200LUD3210
激光器参数中心波长   ~355nm~355nm
加工头     激光扫描头激光准直头
加工性能有效工作行程 200x300mm(选配)、  DD马达200x300mm(选配)、  DD马达
重复定位精度±2μm 、  ± 5arc sec±2μm 、  ± 5arc sec
视觉定位正面定位 、正面切割正面定位 、正面切割
划线线宽≤30± 5 μm≤20± 5 μm
其他供电规格   220V/50Hz/3 .5 kW      220V/50Hz/3 .5 kW
整机尺寸 1500mm*1700mm*2000mm  1500mm*1700mm*2000mm
设备重量  1500 Kg 1500 Kg


样品展示
切割正面--3英寸双台面二极管晶圆激光全切（背面贴膜），晶粒尺寸300*300μm，晶圆 厚度130μm，切割沟道厚度30μm
切割背面--3英寸双台面二极管晶圆激光全切（背面贴膜），晶粒尺寸300*300μm，晶圆 厚度130μm，切割沟道厚度30μm


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主营产品：打标机


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