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武汉华工激光工程有限责任公司


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纳秒激光划片设备

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纳秒激光划片设备
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产品型号

品       牌

厂商性质其他

所  在  地武汉市

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更新时间：2023-09-21 10:02:09浏览次数：212次

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武汉华工激光工程有限责任公司

经营模式：其他

商铺产品：148条

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产品简介

采用纳秒激光器，针对GPP晶圆等进行精密划切。 切割头 自研 重复定位精度 ±2μm、±5arc sec 设备重量 1000 Kg

详细介绍

产品优势
  • 01
    加工质量高

    切割线宽窄（以紫外划片为例：含HAZ≤30±5μm），崩边小≤10μm


  • 02
    加工效率高

    UPH≥15 （以40Mil，5英寸GPP晶圆为例，含自动上下料） 


  • 03
    加工稳定性好

    纳秒激光器功率稳定性，光束质量好（M² <1.5) 


技术参数
内容主要技术参数
设备型号LUD3200LUD3210
激光器参数中心波长~355nm~1064nm
加工头自制切割头自制切割头
加工性能有效工作行程200x300mm(选配)、DD马达200x300mm(选配)、DD马达
重复定位精度±2μm、±5arc sec±2μm、±5arc sec
视觉定位正面定位、正面切割正面定位、背面切割
划线线宽≤30±5μm≤40±5μm
其他供电规格220V/50Hz/3.5kW220V/50Hz/3.5kW
整机尺寸1150mm*800mm*1700mm1150mm*800mm*1700mm
设备重量1000 Kg1000 Kg


样品展示
正面定位，背面切割： 5英寸GPP晶圆（背金），40Mil
正面定位，正面切割： 4英寸平片晶圆，晶粒大小1.8*1.8mm


或

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商铺：https://www.ppzhan.com/st139486/

主营产品：打标机


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