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武汉华工激光工程有限责任公司
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产品型号
品 牌
厂商性质其他
所 在 地武汉市
更新时间:2023-09-21 10:00:05浏览次数:186次
产品分类 品牌分类
半导体行业专业设备
检测设备
电子电路行业专业设备
新能源设备
智能生产线
脆性材料加工设备
激光清洗设备
全部产品列表
经营模式:其他
商铺产品:148条
所在地区:
适用于PCBA生产线,可根据需要选择离线/在线模式、单工位/双工位平台,通过设备高精度控制系统和工业视觉系统进行全自动化激光切割,实现PCBA企业定制化的微型切割全自动化设备(全自动化上料、切割、检测、分拣下料)。 加工精度 ±25um 透镜有效幅面 50x50mm 支持文档格式 DXF/GBR
光束质量好,切割质量高,能完成最小线宽10um的精细加工(视材料而定);
通过全自动化上料、切割、检测、分拣下料,减少人工带来操作失误
光路系统及工作平台均采用大理石材质,加工平面度好,精度稳定
整机切割精度±25um, 设备稳定性高,CPK>1.33
有离线/在线、单工位/双工位平台加工方式可供选择,可对接MES系统实现数据互通
专业切割视觉控制系统,兼容不同板厂来料差异,实现批量化品质管控
激光器
光源
紫外激光器/绿光激光器
激光波长
355nm/532nm
平均功率
355nm:15w/20w/25w/30w532nm:40w/50w/55w
加工性能
加工精度
±25um
有效加工幅面
400*330mm*2或者 400*330mm
透镜有效幅面
50x50mm
支持文档格式
DXF/GBR
供电规格
220V/50Hz/2.5KVA
环境要求
温度15-30℃、湿度<50%
整机尺寸
1300mm*3400mm*1750mm
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