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回天HT1101导热硅脂 散热硅脂 白色电子元器件导热膏

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更新时间:2023-10-19 07:49:46浏览次数:146次

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产品简介

产品简介:回天1101导热硅脂 散热膏 170g/支 导热系数1.2W 一、产品特点:HT 1101具有的导热性,良好的电绝缘性和使用稳定性,粘度低及较好的使用稳定性,可以在-50℃~200℃间长期使用,符合欧盟ROHS指令要求。优点: A、导热系数高,导热系数达到1.2[W/(m·K)],这是评价导热硅脂最重要的性能指标。 B、油离度低。HT 1101的油离度指标为:200℃,8小时的条件下析油值≤3.0%。 C、耐温性好,在200℃条件下不固化,不流淌。

详细介绍

产品详情:

回天1101导热硅脂 散热膏 170g/支 导热系数1.2W  

 

一、产品特点:

 

HT 1101具有的导热性,良好的电绝缘性和使用稳定性,粘度低及较好的使用稳定性,可以在-50℃~200℃间长期使用,符合欧盟ROHS指令要求。 
优点:

 

    A、导热系数高,导热系数达到1.2[W/(m·K)],这是评价导热硅脂最重要的性能指标。

 

    B、油离度低。HT 1101的油离度指标为:200℃,8小时的条件下析油值≤3.0%。

 

    C、耐温性好,在200℃条件下不固化,不流淌。

 

二、典型用途:

 

    电子元器件的热传递介质,如CPU与散热器填隙,大功率三极管、可控硅元件二极管与基材(铝、铜)接触的缝隙处的填充,降低发热元件的工作温度。


三、使用工艺:

 

清洗待涂覆表面,除去油污;然后将导热硅脂直接挤出均匀的涂覆在待涂覆表面即可。注意施工表面应该均匀一致,只要涂敷薄薄一层即可。 

  

四、注意事项:

 

导热硅脂的使用不是涂的越多越好,而是在保证填满间隙的前提下越薄越好。

 HT1101-4.jpg


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