详细摘要： Inlay绕线碰焊封装一体机采用卷料全流程生产方式，可实现冲孔、批量inlay绕线、芯片碰焊封装等
产品型号：所在地：广州市更新时间：2023-09-18 在线留言广州明森科技股份有限公司
广州明森科技股份有限公司
详细摘要： Inlay绕线碰焊封装一体机采用卷料全流程生产方式，可实现冲孔、批量inlay绕线、芯片碰焊封装等
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详细摘要： ACF工艺铣槽封装机用于银行双界面卡ACF工艺铣槽、芯片封装，设备采用联线设计，具有铣槽精度高，铣槽深度柔性可控、封装精准牢固、设备产能高、界面优化、调试维护方...
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详细摘要： HDM5000卡铣槽机适用于各类电信卡等的高精度铣槽加工，X-Y轴精度控制0.015mm，Z轴精度控制0.001mm，能满足,铣槽加工的高等级要求，通过更换配置...
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详细摘要： HDTX3000高速双界面卡的自动铣槽挑线焊封一体机，为公司为双界面卡的研发成果，具备多项技术
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详细摘要： 高速铣封一体机为专业的、工业级的高精度铣槽封装一体设备，适用于银行卡，社保卡，电信卡等的高精度生产，可满足ACF导电胶生产工艺，X-Y轴铣槽精度控制0.01mm...
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详细摘要： 明森高速速超声波卡片包装机是用于制卡/制证行业薄膜封装的专业产品，设备采用光、机、电、气一体化设计，伺服电机驱动发卡，双级超声波连续焊接，具有高速、稳定、可靠、...
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详细摘要： 小卡包装机采用超声波技术对SIM小卡进行批量薄膜封装，便于产品保护、发行，封装速度达到6000张/小时，是一款稳定性高、精度高的工业级SIM小卡包装设备
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详细摘要： 明森高速速超声波卡片包装机是用于制卡/制证行业薄膜封装的专业产品，设备采用光、机、电、气一体化设计，伺服电机驱动发卡，双级超声波连续焊接，具有高速、稳定、可靠、...
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详细摘要： 明森立晶贴标机/芯片填装机可满足立晶标的高效精准贴装，同时该设备亦可满足各类芯片的精准填装，设备设计新颖，稳定可靠
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详细摘要： 明森片料Inlay绕线碰焊装订一体机用于Inlay中料制作，主要工艺包括大张片料Inlay天线绕制、芯片焊接、以及多层片料超声复合焊接，设备稳定性好，产能超过3...
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