行业产品

  • 行业产品

昆山德睿懿嘉电子材料科技有限公司


  • 石墨烯导热胶带

    详细摘要: 利用石墨烯快速吸热的特点,把空气中的热迅速吸收过来,然后通过散热片散掉

    产品型号:所在地:苏州市更新时间:2023-12-06 在线留言

  • 导热垫片

    详细摘要: 导热系数由0.8瓦到150瓦,厚度由0.1毫米到5毫米,主要用于芯片的散热

    产品型号:所在地:苏州市更新时间:2023-12-06 在线留言

  • 4.2瓦导热灌封胶

    详细摘要: 4.2瓦双组份有机硅灌封胶特点和优势1、导热系数:4.2W/m.K2、良好的流动性3、很强的粘附力4、优异的机械阻尼性能和防湿性5、可以室温固化

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  • 芯片散热

    详细摘要: 目前市场上有2个流派:有的采用导热垫片,有的采用导热膏/硅脂

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  • 30-150瓦导热膏/胶/硅脂

    详细摘要: 导热高达30-150瓦,主要用于陶瓷电路板的背面,以及芯片的散热

    产品型号:所在地:苏州市更新时间:2023-12-06 在线留言

  • 绝缘类导热硅脂/膏/胶

    详细摘要: 导热系数由0.8瓦到30瓦,介电系数在5.3以上

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  • 导热双面胶带

    详细摘要: 粘度可以定制,导热系数从1瓦到上百瓦,厚度由2微米到2毫米.具有高导热的特性,并具有柔软性、压缩性、服帖性、强粘性

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  • 纳米铜导热胶带

    详细摘要: 厚度可以做到不足8微米,导热系数可以超过100瓦,主要用于手机

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  • 自粘性陶瓷电路板

    详细摘要: 自带一层导热系数高达30瓦到150瓦的背胶

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  • 新规格导电树脂/油墨/胶/膏

    详细摘要: 采用日本爱媛大学特殊工艺和材料,导电率可达为含银导热膏的十倍

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  • 4.2瓦导热凝胶

    详细摘要: 导热凝胶可以提供双组份和单组份两种,在散热器件上进行点胶

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  • 2-180瓦导热塑料

    详细摘要: 以PP、ABS、、PPS、PC、PA、PPA、PBT、LCP、PEI、PEEK等塑料为基材,将高导热复合材料添加在塑料基材中,共混复合、通过热传导改性而成的新型...

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  • 防碎陶瓷电路板

    详细摘要: 韧性较传统陶瓷电路板高很多

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