大型立式真空包装机

技术特性：立式结构，机身喷塑工艺，美观大方.触摸屏控制，性能稳定，操作方便.机头手动上下可调，可调范围：600-1100mm(电动可调需要定制）机器封口宽度：1000mm,封口线宽度：10mm双气嘴抽真空，真空速度快。机器需要连接气源使用，气源要求：5-8kg工作台板离地高度：150mm机器适合包装体积较大，较重的产品，袋子站立，机器实现自动真空封口功能主要用于：食品行业，五金零配件，电子产品 机器型号： VS-1000CL

技术特性：

• 立式结构，机身喷塑工艺，美观大方.

• 触摸屏控制，性能稳定，操作方便.

• 机头手动上下可调，可调范围：600-1100mm(电动可调需要定制）

• 机器封口宽度：1000mm,封口线宽度：10mm

• 双气嘴抽真空，真空速度快。

• 机器需要连接气源使用，气源要求：5-8kg
  

• 工作台板离地高度：150mm

• 机器适合包装体积较大，较重的产品，袋子站立，机器实现自动真空封口功能

• 主要用于：食品行业，五金零配件，电子产品的防潮防氧化包装.

  
  

非标定制选择： 机身外壳：喷塑机壳 □ 不锈钢机壳□

控制面板：液晶面板 □ 触摸屏面板□ 文本屏面板□

气嘴数量：1个□ 2个□

封口宽度：600mm □ 800mm □ 1000mm □ 1200mm □

有其他非标要求请致电咨询.

用于各类电子产品（半导体、电路板、电子成品等）及机金属加工件的真空包装，以防潮、防氧化变色。

机器型号	VS-1000CF
电源电压	220V 50HZ
封口尺寸	1000X10mm
机头上下可调范围	600-1100mm
气嘴数量	2个
配置真空泵	无油真空泵
气源要求	5-8kg
机械尺寸	L1150XW850X1550mm
机械重量	230kg

用于各类电子产品（半导体、电路板、电子成品等）及机金属加工件的真空包装，以防潮、防氧化变色。

用于各类电子产品（半导体、电路板、电子成品等）及机金属加工件的真空包装，以防潮、防氧化变色。