DSP-3008德森DSP-3008半导体级的全自动锡膏印刷机

直连式刮头
◆ 精确的运输系统
◆ 自动有效的钢网洁净系统
◆ 整齐、方便的电气安全排布
◆ 全自动的网框定位
◆ 人性化操作界面
◆ 全新*的平台校正结构
◆ X、Y、θ单独调节，超高精度，超大的校正范围

DSP-3008半导体级的全自动锡膏印刷机

◆ 直连式刮头  ◆ 精确的运输系统  ◆ 自动有效的钢网洁净系统  ◆ 整齐、方便的电气安全排布  ◆ 全自动的网框定位  ◆ 人性化操作界面  ◆ 全新*的平台校正结构  ◆ X、Y、θ单独调节，超高精度，超大的校正范围   精度 印刷精度 ±0.02mm 重复精度 ±0.008mm 印刷周期（不含印刷时间） ＜9s 网框 网框尺寸 600*520mm-820*820mm 网框固定 气缸 Air Valve 网框调整 自动 Automatic 平台 平台调整范围 X:±10mm Y:±10mm 平台调整角度 ±3º PCB PCB(印刷)尺寸 50*50mm-510*510mm PCB厚度 0.4-5mm 运输 传送方向Transport Direction 左-右；右-左；左-左；右-右 L-R, R-L, L-L, R-R 传送速度 步进马达，0-1500mm/s可编程调节 PCB重量 0-3kg 传送高度Transport Hight 900±40mm 传送宽度Transport Width 50-510mm SMEMA接口SMEMA Interface 标准 Standard 脱模 三段脱模,脱模速度(0.01-20mm/s)脱模距离软件可调 锡膏检测 2D检测（可选项） 工作条件 电压要求 AC:220±10％,50/60HZ-1￠ 功率 3KW 气压要求 4.5~6Kg/cm2 外观尺寸 1290*1590*1500mm