HST-H3QB/T 2358 薄膜热封试验仪

QB/T 2358 薄膜热封试验仪采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数。熔点、热稳定性、流动性及厚度不同的热封材料，会表现出不同的热封性能，其封口工艺参数可能差别很大。通过其标准化的设计、规范化的操作，可获得精确的热封试验指标。

QB/T 2358 薄膜热封试验仪技术指标：
热封温度：室温～300℃（精度±0.2℃）
热封时间：0.1～999.9s
热封压力：0.05～0.7MPa
热 封 面：330mm×10mm
热封加热形式：单加热或双加热
气源压力：≤0.7MPa
外形尺寸：536 mm （L）×335 mm （B）×413 mm （H）
电 源：AC 220V　50Hz
净 重：43kg

标准：
QB/T 2358（ZBY 28004）、ASTM F2029、YBB 00122003

以上信息由济南兰光机电技术有限公司发布，如欲了解更详细信息，垂询！济南兰光机电技术有限公司（简称Labthink兰光）是一家致力于帮助客户获得成功、员工获得发展、品牌获得尊敬的跨国科技公司。20余年专注于检测技术、仪器研发、测试服务和实验室建设四大领域，从以济南为核心的中国检测成长为立足美国进军的跨国科技企业，为医药、、印刷、包装、汽车、电子、生物、建筑、航空、新能源、石油化工等领域超过3万家客户提供了全面、专业的产品质量控制解决方案。