大型在线真空等离子清洗机价格表面处理机：诚峰智造
真空式等离子处理系统CRF-VPO-MC-6L
名称（Name）
真空式等离子处理系统
型号（Model）
CRF-VPO-MC-6L
控制系统
PLC+触摸屏
电源（Power supply）
380V/AC,50/60Hz,12.5kw
中频电源功率（MF Power）
2000W/40kHz
容量（Volume）
235L（Option）
层数（Electrode of plies）
6（Option）
有效处理面积（Area）
500（L）*500（W）（Option）
气体通道（Gas）
两路工作气体可选： Ar、N2、CF4、O2
产品特点：处理空间大，提升处理产能，采用PLC+触摸屏控制系统，有效控制设备运行。
可按照客户要求定制设备腔体容量和层数，满足客户的需求。
保养维修成本低，便于客户成本控制。
高精度，快响应，良好的操控性和兼容性，完善的功能和专业的技术支持。
应用范围：主要适用于生物医疗行业，印制线路板行业，半导体IC领域，硅胶、塑胶、聚合体领域，汽车电子行业，航空工业等。
大型在线真空等离子清洗机价格表面处理机
等离子清洗机在封装中的应用，在微电子封装的生产过程中，由于各种指纹、助焊剂、交叉污染、自然氧化、器件和材料会形成各种表面污染，包括有机物、环氧树脂、光阻剂和焊料、金属盐等。这些污渍会对包装生产过程和质量产生重大影响。等离子清洗的使用可以很容易地通过在污染的分子级生产过程形成的去除，保证原子和原子之间的紧密接触工件表面附着，从而有效提高粘接强度，改善晶片键合质量，降低泄漏率，提高包装性能、产量和组件的可靠性。
引线键合：芯片接合基板之前和高温固化后，现有的污染物可能含有微颗粒和氧化物，这些污染物的物理和化学反应铅和芯片与基板之间的焊接不完整啊粘结强度差，附着力不够。在引线键合前，射频等离子体清洗能显著提高表面活性，提高键合线的结合强度和抗拉强度。对焊接头的压力可低(当有污染物，焊头穿透污染物，更大的压力的需要)，在某些情况下，键合温度也可以降低，从而提高生产和降低成本。
封胶：在环氧树脂过程中，污染物会导致泡沫起泡率高，导致产品的质量和使用寿命低，所以为了避免密封泡沫的形成过程中也关注。射频等离子体清洗后，芯片与基板的将与胶体的结合更加紧密，形成的泡沫将大大减少，同时也将显著提高散热率和光发射率。
在微电子封装的等离子清洗工艺的选择取决于材料表面上的后续工艺的要求，对材料表面原始特征化学成分和污染物的性质。常用于等离子清洗气体氩、氧、氢、四氟化碳及其混合气体。表、等离子清洗技术应用的选择。
小银胶衬底：污染物会导致胶体银是球状，不利于芯片粘贴，容易刺伤导致芯片手册，射频等离子体清洗的使用可以使表面粗糙度和亲水性大大提高，有利于银胶体和瓷砖粘贴芯片，同时使用量可节省银胶，降低成本。
等离子清洗机封装中的应用，给我们合作的老板都说清洗效果特别好，一般经过清洗以后，指纹，助焊剂，交叉污染等等都没有，现在我们公司老板说了，只要有订购等离子清洗机都可以免费来试机。
