IC卡 复旦FM1108

复旦FM1108中料（IC卡芯料）高频芯料描述：

复旦FM1108中料是IC卡片内包含芯片和天线部分的中间层，也称为Inlay。这是IC卡片生产过程中的一种半成品。该种半成品是已经将IC的感应天线及芯片固定好，也可以进行预层压，后期再通过增加外层印刷层卡基来层压为成品卡。

复旦中料具体描述如下：

1、将一般的非接触PVC卡定为三层：a正面印刷层；b中间Inlay层；c背面印刷层；

2、PVC卡的正背面印刷图文带标准冲切线；

3、Inlay层印好定位线、芯片位标记和正面印刷层冲切线同步的定位线；

4、超声波植入天线、芯片碰焊定位，形成Inlay；

5、预层压Inlay；

6、三层或多层卡基叠片、覆膜进行层压；

7、按印刷标准冲切线冲切成卡。

目前的卡片Inlay加工工艺中，天线部分的加工有超声波植入铜线、普通铜线绕线圈、印刷天线、刻蚀天线等多种方式。而因为非接触卡片的特殊应用，以超声波植入铜线的工艺所能达到的卡片性能稳定。印刷天线及刻蚀天线多用于电子标签或者特殊的异型卡应用中。