一般工作距离可调,距离越近,溅射速度越快,但热损伤会增加。离子流的大小通过控制真空压力实现,真空度越低,I越大,溅射速度越快,原子结晶晶粒越粗,电子轰击样品(阳极)产生的热量越高;真空度越高,I 越小,溅射速度越慢,原子结晶晶粒越细小,电子轰击样品产生的热量小。加速电压为固定,也有可调的,加速电压越高,对样品热损伤越大。一般使用金属靶材的正比区域。有些热敏样品,需要对样品区进行冷却,水冷或者帕尔贴冷却;也可以采用磁控装置,像电磁透镜一样把电子偏离样品。经过这样的改造,当然会增加很高的成本。可以在石蜡表面溅射一层金属,而没有任何损伤!真空中的杂质越多,镀膜质量越差。一般黄金比较稳定,可以采用空气作为等离子气源,而其他很多靶材则需要惰性气体为好。气体原子序数越高,动量越大,溅射越快,但晶粒会较粗,连续成膜的膜层较厚。保持真空室的洁净对高质量的镀膜有很大好处。不要让机械真空泵长期保持极限真空,否则容易反油。
本设备要求在海拔1000m以下,温度25℃±15℃,湿度55%Rh±10%Rh下使用。 |
1、水:不需要 |
2、电:AC220V50Hz,必须有良好接地 |
3、气:设备腔室内需充注氢气(纯度99.99%以上),需自备氩气气瓶(带减压阀) |
4、工作台:尺寸600mm×600mm×700mm,,承重50kg以上 |
5、通风装置:不需要 |
1、电源:220V |
2、总功率:<2000W(包括镇空泵) |
3、真空室:0160mm×120mm |
4、样品台:O50mm,且高度可调,可同时进行8个SEM样品的镀膜 |
5、max均匀镀膜:045mm |
尺寸:400mmx300mm×400mm |
重量:30KG |
1、金靶材1个 |
2、进气针阀1个 |
3、保险丝2个 |
金、铟、银、铂等各种靶材 |
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