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德国菲希尔Fischer XDV-μ 荧光镀层测厚仪

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具体成交价以合同协议为准
  • 公司名称笃挚仪器(上海)有限公司
  • 品       牌
  • 型       号XDV-μ
  • 所  在  地上海市
  • 厂商性质其他
  • 更新时间2023/4/22 13:34:40
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笃挚仪器(上海)有限公司以“优质成就价值——Focus On Better Quality”为宗旨,专注于计量检测和材料分析设备的研究、引进与推广,公司以深厚的工程技术背景和高效率的资源整合帮助企业在原始设计、开发周期、产品质量、在役检测等各方面显著提升效率和可靠性。笃挚仪器(上海)有限公司拥有源自美国、英国、德国等多地区的合作伙伴,凭借种类齐全的产品资源和服务,涵盖光学仪器、测量仪器、无损检测、实验仪器、分析仪器、量具量仪等各类检测设备,努力为客户解决日新月异的测量分析技术挑战,共同提供定制化精密测量和性能分析系统解决方案,有效推动企业实现既定目标。笃挚仪器(上海)有限公司的产品和系统方案广泛应用于大中型国有企业、汽车制造业、精密机械、模具加工、电子电力、铸造冶金、航空航天、工程建筑、大专院校等研究实验室和生产线、质量控制和教育事业,用于评价材料、部件及结构的几何特征和理化性能,推动着*制造技术的精益求精。
XDV-μ 型系列仪器是专为在很微小结构上进行高精度镀层厚度测量和材料分析而设计的。该系列仪器均配备用于聚焦X射线束的多毛细管透镜,光斑直径(FWHM)可达10至60μm。
德国菲希尔Fischer XDV-μ 荧光镀层测厚仪 产品信息

产品描述


XDV-μ 型系列仪器是专为在很微小结构上进行高精度镀层厚度测量和材料分析而设计的。该系列仪器均配备用于聚焦X射线束的多毛细管透镜,光斑直径(FWHM)可达10至60μm。短时间内就可形成高强度聚焦射线。除了通用型XDV-?型仪器,还有专门为电子和半导体行业而设计的仪器。如XDV-μLD是专为测量线路板而优化的,而XDV-μ wafer是为在洁净间使用而设计的。XDV-μ测量空间宽大,样品放置便捷,特别适合测量平面和大型板材类的样品,还特意为面积超大的板材类样品(例如大线路板)留有一个开口(C型槽)。连续测试或镀层厚度和元素分布的测量都可以方便地用快速可编程XY工作台完成。


操作很人性化,测量门带有大观察窗,并能大角度开启,仪器前部控制面板具备多种功能,日常使用轻松便捷。带有三种放大倍率变焦的高像素视频系统能精确地定位样品,即使是非常细的线材或者是半导体微小的接点都能高质量地显示出测量点所在位置。激光点作为辅助定位装置进-步方便了样品的快速定位。


特点介绍:

      。*的多毛细管透镜,可将X射线聚集到很微小的测量面上
      。现代化的硅漂移探测器(SDD),确保很高的检测灵敏度
      。可用于自动化测量的超大可编程样品平台
      。为特殊应用而专门设计的仪器,包括:
      。XDV-μ LD,拥有较长的测量距离(至少12mm)
      。XDV-μLEAD FRAME,特别为测量引线框架镀层如Au/Pd/Ni/CuFe等应用而优化
      。XDV-μ wafer,配备全自动晶圆承片台系统



应用实例:

PCB领域的一个典型镀层结构是Au/Pd/Ni/Cu/PCB而且测量点的宽度通常都小于100 um, Au层和Pd层的厚度都在10到100 nm之 间。使用半宽高为20um的XDV-μ 进行测量,Au层 和Pd层的重复精度分别可达到~0.1 nm和~0.5 nm。良好的性能和测量极小样品的专长使得XDVμ仪器成为研究开发、质量认证和实验室的理想选择,同时也是质量控制和产品监控的设备。



测量引线框架:Au / Pd / Ni / CuFe
测量PCB:Au / Ni / Cu / PCB
测量晶圆:金/钯/镍/铜/硅晶圆
引线框架:Au / Pd / Ni / CuFe
测量PCB:Au / Ni / Cu / PCB
晶圆:金/钯/镍/铜/硅晶圆


镀层厚度测量

      。测量未布元器件和已布元器件的印制线路板
      。在纳米范围内测量复杂镀层系统,如引线框架上Au/Pd/Ni/CuFe的镀层厚度
      。对*大12英寸直径的晶圆进行全自动的质量监控
      。在纳米范围内测量金属化层(凸块下金属化层,UBM)
      。遵循标准 DIN EN ISO 3497 和 ASTM B568

材料分析

      。分析诸如Na等极轻元素
      。分析铜柱上的无铅化焊帽
      。 分析半导体行业中C4或更小的焊料凸块以及微小的接触面

典型应用领域

      。测量PCB、引线框架和晶片上的镀层系统
      。测量微小工件和线材上的镀层系统
      。分析微小工件的材料成分




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