空气中冷热冲击试验箱用于电子电器零组件、自动化零部件、通讯组件、 汽车配件、金属、化学材料、塑胶等行业,国防工业、航天、兵工业、BGA. PCB基扳、电子芯片IC、半导体陶磁及高分子材料之物理牲变化,测试其材料对高、低温的反复抵拉力及产品于热胀冷缩产出的化学变化或物理伤害,可确认产品的品质,从精密的IC到重机械的组件，都会用到 ,是各领域对产品测试的的一项测试箱。
设备技术优势
1. 采用7"TFT真彩LCD触摸屏(如右下图) ,比其它屏更大，更直观，操作简单,运行稳定,并且更节能。
2蒸发器采用水浸查漏方法,查漏,确保设备稳定运行。
3.采用模块化制冷机组,能确保制造质量,且维护替换非常方便。
4.采用高均匀度的正压式风道系统,温度均匀高。
5.采用的自动除霜技术,使除霜时间缩短,试设备的使用效率大大增加。
6.具有多项安全保护措施故障报警显示及故障原因和排除方法功能显示。
工作室尺寸：
350×400×350（mm）；（W×H×D）
外形尺寸：以选择每款工作室尺寸的实际外形尺寸为标准。
追高温冲击范围： 150℃
追低温冲击范围： -65℃
高低温冲击范围有：-40℃～+150℃;-55℃～+150℃;-65℃～+150℃;
高温室储存追高温度范围: 60℃～+200℃;
执行标准与满足条件：
GB-2423.1-2008（IEC68-2-1)试验A：低温试验方法。
GB-2423.2-2008（IEC68-2-2)试验B：高温试验方法。
GB-2423.3-2008（IEC68-2-3)试验Ca：恒定湿热试验方法。
GB-2423.4-2008（IEC68-2-30)试验Db:交变湿热试验方法。
IEC60068-2-78试验Cab：稳态，湿热。
GJB150.3-2009（MIL-STD-810D)高温寿命试验。
GJB150.3-2009（MIL-STD-810D）高温试验方法。
GJB150.4-2009（MIL-STD-810D)低温试验方法。
GJB150.9-2009（MIL-STD-810D）湿热试验方法。
