• 4" - 8"晶圆适用 | • 晶圆非接触对位 |
• 适用于厚度300um以上晶圆的贴膜 | • 的防静电滚轮贴膜 |
• 可处理薄晶圆的撕膜 | • 强力胶带撕膜技术 |
• 单独贴膜和撕膜 | • 蓝膜、UV膜适用 |
• 同步贴膜撕膜 | • 工控机+Windows系统 |
• 兼容晶圆料篮、晶圆盒装卸料 | • SECS/GEM或简易联网能 |
• 智能测编篮内晶圆 |
友讯(苏州)电子科技有限公司,座落于苏州工业园区,是一家专业为半导体封装 设备、精密零备件、半导体耗材提供高质量的供应商。自成立以来就一直 专注于半导体、微组装、和电子装配等领域的设备集成和技术服务,公司拥有一 支在专业技术团队,专业服务于混合电路,光电模块、MEMS、 封装、化合 物半导体、声波器件、集成电路、分立器件、微纳等领域。不仅能为客户提供高 可靠高品质设备及耗材,还能根据客户的实际生产需求订制可行的技术方案。 公司本着诚信的宗旨,并以优良的售后服务和专业技术支持满足客户的要求。
手动贴膜机
全自动晶圆减薄贴膜撕膜一体机 产品信息
全自动晶圆减薄贴膜撕膜一体机 产品型号:TDW268 (应用于晶圆减薄、光刻等工艺)