供应MP系列PCB陶瓷基板激光微切割

【产品特点】

1.采用国外进口高功率光纤激光器，聚焦后激光光束能量强，峰值功率高。
3.激光能量实时精准调节控制，XY二维平移直线电机精密运动平台精密动运及光栅尺实时检测补偿。
4.激光切割头Z轴随动动态调焦自动补偿及吹气冷却功能。
5.强大的图像识别功能，通过视觉实现自动定位，方便精密切割时产品外形尺寸定位。

【应用领域】

  高档陶瓷基板PCB电路外形切割，通孔，盲孔钻孔，LED陶瓷基板钻孔，切割；耐高温耐磨汽车电器电路板，精密陶瓷齿轮和外观构件切割以及精密金属齿轮和结构件切割钻孔。