汉高公司出新品 全新一代包装热熔胶

　　日前，粘合剂品牌公司汉高推出全新一代Technomelt Supra 1000热熔胶，将为行业带来新活力。据介绍，这款新品不仅可以有效提高包装产品的档次，而且可大大提高工作过程效率，同时降低热熔胶使用量。此外Technomelt Supra 1000可用于多种材质产品，为印后自动化奠定流畅基础。
　　
　　与其它基于茂金属触媒合成之聚烯烃（metallocene-based）基础的热熔胶相比，汉高在生产这款产品过程中采用了一套全新的独特生产技术。Technomelt Supra 1000热熔胶所含的基础聚合物可降低使用量20%，大可节约40%。而且在使用过程中可以使得印后设备清理非常简捷，从而大大提高装订设备工作效率。同时，新产品具有水晶透明特点，不仅从包装品外观上极难发现，而且非常美观，无需任何线装或其它装订方式。