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君华股份亮相第十届特种工程塑料产业论坛

2025-06-09 13:31:13君华股份阅读量：5817      我要评论

　　2025 年 5 月 28 日，第十届特种工程塑料产业论坛在上海盛大开幕。作为特种工程塑料领域的一场行业盛会，本次论坛聚焦聚醚醚酮(PEEK)、聚苯硫醚(PP)等高性能材料的前沿技术与应用拓展，吸引了众多行业专家、企业代表以及科研人员的积极参与。

　　君华股份受邀出席，其高性能 PEEK 产品及在半导体行业的创新应用成果成为本届论坛的一大亮点。

　　精彩演讲

　　深度剖析 PEEK 在半导体领域的应用价值

　　论坛上，君华股份以《高性能 PEEK 产品及在半导体行业中的应用》为题，深入探讨了 PEEK 材料在半导体领域的独特优势与广泛前景，引发与会者的高度关注。

　　No.1 PEEK聚醚醚酮材料

　　君华股份首先对 PEEK 材料进行了全面介绍。

　　PEEK 是一种世界公认的综合性能优异的高性能热塑性高分子聚合物，具有耐高温、耐腐蚀、耐磨、低释气性、尺寸稳定性等一系列卓越特性。

　　通过对 PEEK 进行填充改性，如碳纤维(CF)、玻璃纤维(GF)等增强改性，可进一步提升其力学性能，使其拉伸强度、弯曲强度和压缩强度等指标在不同温度条件下均表现出色，尤其是在高温状态下，CF 和 GF 填充改性的 PEEK 材料强度优势更为明显，能够满足半导体制造过程中对材料苛刻的性能要求。

No.2 半导体行业应用

　　君华股份列举了众多实际案例，阐述 PEEK 在半导体行业的应用。比如，在晶圆制造设备部件方面，PEEK 材料已广泛应用于化学机械抛光(CMP)保持环、等离子刻蚀设备的腔体内衬、气体分配盘以及化学气相沉积(CVD)设备的夹具等部件制造。与传统材料相比，PEEK 制成的 CMP 保持环使用寿命可延长至传统材料的 2 倍，且 100% 可回收，有效减少停机损失；在刻蚀与沉积设备中，PEEK 部件的耐腐蚀性能使寿命较传统铝材提升 3 - 5 倍，有力保障了工艺的稳定性与良品率。

　　针对晶圆处理与传输系统，PEEK 材料凭借其超低释气性和抗静电特性，被大量用于制造晶圆载具、吸盘、机械手末端执行器、真空吸笔头与无痕吸盘等关键部件。这不仅避免了对超净环境的污染，降低了静电对晶圆的损伤风险，还显著提升了晶圆搬运和存储的可靠性与安全性。据预测，2022 - 2027 年，PEEK 在晶圆载具和吸盘的市场规模将从 35.15 吨增至 133.70 吨，年复合增长率高达 30.63%。

　　此外，PEEK 在半导体行业的特殊工艺与环保需求方面同样大放异彩。在湿法工艺与真空系统中，PEEK 用于制造泵阀部件、管道等，能够耐受强腐蚀介质，在超高真空系统中，其超低放气率特性使其成为密封件和绝缘件的理想选择。同时，PEEK 的长寿命、可回收性完美契合半导体行业绿色转型的发展方向，例如 CMP 保持环的回收再利用，可有效减少废弃物产生，助力行业实现可持续发展目标。

　　产品展示

　　彰显君华股份技术实力与创新成果

　　君华股份在本次演讲中介绍了丰富多样的高性能 PEEK 产品，涵盖 PEEK 板材、棒材、管材、细丝、毛细管、薄膜等多种产品形式，充分彰显了公司在 PEEK 型材生产领域的强大实力与技术优势。

　　除了常规产品，君华股份还重点展示了其在半导体行业中的特色 PEEK 解决方案，包括选镀环毛坯管、CMP 保持环、晶圆清洗设备用 PEEK 部件、真空吸笔、晶片夹、无痕吸盘、PEEK 耐高温耐磨滚轮、支撑线、玻璃基板卡匣、PEEK 测试座(IC SOCKET)、轴承 & 导电轴承等一系列高性能产品。这些产品凭借 PEEK 材料的优异特性，如耐高温、耐腐蚀、高纯度、低释气性、尺寸稳定性等，能够精准解决半导体制造过程中的诸多技术难题，有效提升生产效率、良品率和设备可靠性，为半导体行业的高质量发展提供了坚实的材料支持。

企业愿景

　　引领特种工程塑料产业发展

　　君华股份自 2007 年成立以来，一直专注于 PEEK、PI 等特种高分子树脂、型材及零件的应用研发和生产，历经十余年的发展，已成长为行业内具有全产业链优势的创新型领军企业。公司总部位于江苏常州，并在上海浦东、山东济宁以及德国设有分支机构，注册资金达 5100 万，员工数量超过 500 人。

　　在技术研发方面，君华股份持续加大投入，不断突破创新，主导参与制定了 5 项国家标准、2 项行业标准、2 项团体标准，拥有《苯封端聚芳醚酮类聚合物的制备方法》《一种连续 CF/PEEK 热塑性复合材料及其制备方法》等发明专利授权 62 项，实用新型专利 40 项。公司还与吉林大学等多所知名高校和科研机构保持长期紧密的合作关系，成立了山东君昊高性能聚合物有限公司，建立了 2500 吨 PEEK 聚合装置，进一步巩固了其在 PEEK 材料领域的技术领先地位。

　　凭借产品质量和完善的解决方案，君华股份的产品已广泛应用于电子半导体、光伏、航空航天、医疗器械、分析测试、石油化工、齿轮密封、食品加工、新能源汽车、纺织印染、复合材料、机械等众多行业领域。在半导体行业，君华股份更是凭借其高性能 PEEK 产品，深度参与到晶圆制造、晶圆处理与传输、先进封装测试等关键环节，与众多半导体企业建立了长期稳定的合作关系，为推动我国半导体产业的自主可控发展做出了积极贡献。

　　展望未来，君华股份将继续秉承 “诚信、务实、合作、创新、共赢” 的经营理念，坚守 “聚焦特塑产业，立志成为特种工程塑料领域具有产业链优势的创新型上市公司” 的企业愿景，持续深耕特种工程塑料领域。公司将不断加大在高性能 PEEK 材料研发方面的投入，优化产品性能，拓展应用领域，同时加强与上下游企业的紧密合作，共同构建完善的产业生态体系，推动高性能 PEEK 材料在半导体行业乃至更广泛领域的规模化应用。

　　通过参加第十届特种工程塑料产业论坛，君华股份不仅向行业展示了其在高性能 PEEK 产品及半导体应用领域的卓越成就，更进一步加强了与同行企业、科研机构以及潜在客户的交流与合作。

　　在特种工程塑料产业蓬勃发展的浪潮中，君华股份将以更加坚定的步伐，指引行业发展潮流，为全球高科技产业的持续进步贡献更多的智慧与力量。

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