硬核实力,闪耀东京!金发科技创新之旅精彩回顾
2025-11-18 11:24:48金发科技阅读量:630 我要评论
展会回顾 
一起来回顾这场材料的盛宴!

11月14日,为期三天的2025日本东京高性能材料展圆满落幕。金发科技以 “Shape a sustainable future(共塑可持续未来)” 为核心主题在4号馆22-60展位打造的七大主题展区大放异彩,凭借创新产品理念和专业解决方案,赢得了全球材料界专业人士的广泛关注与认可。

一起来回顾这场材料的盛宴!
创新实力 备受瞩目
本次展会,金发科技重点展出的创新材料,全面覆盖电子电工、汽车、家电、消费电子、玩具、包装及生物材料七大领域,成果斐然。
电子电工与汽车展区展示的高性能材料方案为产业的迭代升级注入强劲动能。展台前互动热烈,客户问询不断,产品性能与创新理念备受赞誉。
展区盛况

在家电与消费电子展区,环保再生材料打造的高品质产品凭借出色的色彩表现与表面质感,吸引了国际知名品牌的密切关注,现场达成多项合作意向。

在玩具展区,金发科技展示了符合食品接触级标准的环保材料解决方案,为儿童用品提供安全可靠的材料选择,其鲜艳的色彩表现与卓越的耐用性,受到众多玩具制造商的好评。

在包装与生物材料展区,食品级再生塑料与全系列生物降解材料的创新应用,为可持续发展提供了切实可行的解决方案,成为展会期间备受瞩目的技术亮点。

热烈交流 共谋发展
展会期间,金发科技展位始终保持着热烈的交流氛围。我们的技术专家团队与来自全球各地的行业伙伴进行了深入而富有成效的对话,围绕材料创新趋势、行业技术难点等议题展开充分探讨,为未来的合作奠定了坚实基础。

持续洞察 服务全球
展会期间,金发科技技术专家通过一对一专业交流,精准把握客户需求,将材料性能优势转化为客户的商业价值。依托已建立的海外研发中心与生产基地,我们将展会收获的市场洞察快速融入产品优化与服务升级,通过完善的本土化服务网络,为全球客户提供高效精准的技术支持,助力合作伙伴提升市场竞争力。


感谢每一位莅临展位的朋友!
感谢您的关注、信任与支持。前行的道路上,金发科技将继续秉持"循环智塑,创见未来"的信念,与全球合作伙伴携手共进,共创材料行业的美好明天。

精彩延续,下一站再见!
2026年4月,上海CHINAPLAS
金发科技将带来更多创新成果
敬请持续关注!
Shape a sustainable future!
我们上海再会!
版权与免责声明:1.凡本网注明“来源:包装印刷网”的所有作品,均为浙江兴旺宝明通网络有限公司-兴旺宝合法拥有版权或有权使用的作品,未经本网授权不得转载、摘编或利用其它方式使用上述作品。已经本网授权使用作品的,应在授权范围内使用,并注明“来源:包装印刷网”。违反上述声明者,本网将追究其相关法律责任。 2.本网转载并注明自其它来源(非包装印刷网)的作品,目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点或和对其真实性负责,不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。其他媒体、网站或个人从本网转载时,必须保留本网注明的作品第一来源,并自负版权等法律责任。 3.如涉及作品内容、版权等问题,请在作品发表之日起一周内与本网联系,否则视为放弃相关权利。
相关新闻
-
利安隆董事长、总裁李海平受邀参加中国进出口银行马来西亚银企座谈会
李海平重点介绍了公司的马来西亚投资项目的情况,并强调该项目的建设将是利安隆全球化发展战略的重要里程碑。- 2025-11-18 11:08:04
- 734
-
东京高性能材料展盛况直击!走进金发科技22-60展位,解锁多场景创新解决方案
现场展出的全球布局图生动呈现了金发科技深耕亚太、辐射全球的强大供应链体系,吸引了众多国际客户驻足交流。- 2025-11-17 11:23:00
- 1941



直播回放
直播回放




















昵称 验证码 请输入正确验证码
所有评论仅代表网友意见,与本站立场无关