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高德红外签订合计1.03亿元综合光电系统产品订货合同
2026-05-19 13:40:32仪表网阅读量：1523 我要评论
5月15日晚间，高德红外(002414)发布重大合同公告，公司近日与两家客户正式签订综合光电系统产品订货合同，两份合同金额分别为7884万元、2376万元，合计总金额达1.03亿元，占公司2025年度经审计营业收入的2.22%，将对公司未来年度业绩产生积极影响。
图片来源：高德红外公告
订单核心细节：恢复性采购落地，履约推进明确
本次签订的两份合同标的均为公司成熟型号的综合光电系统产品，属于既有型号项目的恢复性采购。此前受采购计划延期因素影响，相关订单暂缓推进，随着延期因素彻底消除，客户正式启动采购流程，彰显公司产品在关键领域的不可替代性。
从合同条款来看，两份合同均明确了履约期限、质量标准、交付验收及保密义务等核心内容，自双方法定代表人或授权代表签字盖章之日起生效。目前公司已启动排产规划，依托成熟的生产体系与供应链保障，全力推进产品研制与交付，确保按期履约。
业绩影响：占2025年营收2.22%，持续赋能增长
根据高德红外2025年年度报告，公司去年实现营业收入46.19亿元，同比增长72.50%；归母净利润6.86亿元，同比大幅扭亏为盈。本次1.03亿元订单金额占公司2025年度经审计营业收入的2.22%，订单交付后将直接增厚公司营收与利润，对未来年度业绩增长形成积极支撑。
核心竞争力：全产业链壁垒筑牢，光电领域优势凸显
作为国内红外热成像领域的头部企业，高德红外构建了从红外焦平面探测器芯片、红外热成像整机到综合光电系统、完整装备系统的全产业链布局。本次签约的综合光电系统是公司传统优势核心业务，产品集成红外、激光、雷达、精密伺服及人工智能等多领域技术，广泛应用于国防 J 工夜视、侦察、制导等关键场景，已承担多项国家重点型号科研生产任务。
公司依托自主可控的“中国红外芯”生产线，掌握非制冷、碲镉汞、二类超晶格等主流红外芯片技术，核心器件国产化率高，技术壁垒深厚。同时作为国内首家获得完整装备系统总体科研及生产资质的民营企业，公司在 J 工电子领域的资质优势与技术积累，使其成为国内综合光电系统的核心供应商，产品竞争力与市场份额持续领先。
2026年第一季度，高德红外实现营业总收入12.46亿元，同比增长83.02%；归母净利润3.66亿元，同比增长337.96%。
风险提示：本文基于上市公司公告及公开信息整理，不构成投资建议。市场有风险，投资需谨慎。
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