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半导体激光打标机
激光打标机原理
激光打标机是利用聚焦后高能量的激光束照射在物体表面，激光被吸收后光能瞬间转变成热能，使物质表面蒸发露出深层物质，或是通过能导致表层物质的化学物理变化而“刻”出痕迹，或是通过光能烧掉部分物质，显出需要刻的图行、文字，形成*的标记。
半导体侧面泵浦固体激光打标机原理
半导体打标机是使用上*的激光技术，用波长为808nm的半导体激光二极管泵浦Nd：YAG晶体，使晶体产生大量的反转粒子，在Q开关作用下形成波长为1064nm的高能量激光脉冲输出。通过电脑控制振镜偏转改变激光束光路实现自动打标。
设备特点
行业运用
可标记金属及多种非金属。适合应用于一些要求更精细、精度更高、打深度的加工场合。
广泛应用与电子元器件、集成电路（IC）、电工电器、手机通讯、五金制品、工具配件、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、朔胶按键、建材、食品及药品包装、PVC管材、科研等行业。
半导体激光打标机系统性能指标
| zui大激光功率 | CY－30W | CY－A50W | CY－A75W |
| 激光波长 | 1064nm | 1064nm | 1064nm |
| 光束质量（m2） | ＜3 | ＜5 | ＜6 |
| 激光重复频率 | ≤50KHz | ≤50KHz | ≤50KHz |
| 标准雕刻范围 | 100×100mm | 100×100mm | 100×100mm |
| 选配雕刻范围 | 50×50‥250×250mm | 50×50‥－250×250mm | 50×50‥250×250mm |
| 雕刻深度 | ≤0.3mm | ≤0.5mm | ≤0.8mm |
| 雕刻线速 | ≤7000 mm/s | ≤7000mm/s/≤10000mm/s | ≤7000mm/s/≤10000mm/s |
| zui小线宽 | 0.01mm | 0.015mm | 0.025mm |
| zui小字符 | 0.2mm | 0.3mm | 0.4mm |
| 重复精度 | ±0.003mm | ±0.003mm/±0.002mm | ±0.003mm/±0.002mm |
| 整机耗电功率 | 1.8KW | 2.0KW | 2.5KW |
| 电力需求 |
| 220V/单相/50Hz/15A |
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系统外形尺寸（长×量×高）
