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多工位激光打标机

2025-04-17

地:
暂无
地:
暂无
有效期还剩53

产品详情

优势:

● 价格打折,设备质量坚决不打折!与行业内同标准打标机相比,价格优,性价比高;
● 打标速度快、效率高,工件批量加工时间短、节拍快;
● 光纤激光器使用寿命长,激光输出功率稳定,可靠性高,10万小时免维护;

● 电光转换率高,无功率耦合损失,无耗材,为客户节约运行成本。

设备特点:

可对多种金属、非金属材料进行加工。尤其对高硬度、高熔点、脆性材料进行标记更显优势;

属于非接触加工、不损坏产品、无刀具磨损、标记质量好;

激光束细、加工材料消耗很小、加工热影响区小;

加工效率高、采用计算机控制、易于实现自动化。


 
型号 ModelXJR-FB-10XJR-FB-20XJR-FB-30
激光器参数  Laser parameters激光波长Laser wavelength1064nm
平均输出功率Average output power10W20W30W
是否带光隔离器Whether with optical isolator自带With
调制频率范围Modulation frequency range20kHz~80 kHz
振镜参数Galvanometer parameters速度Maximum speed7000mm/s
分辨率Optimal resolution0.001mm
重复定位精度Repeat positioning accuracy<24 μrad<24 μrad<24 μrad
光学输出特性Optical output characteristics打标范围Marking rangeF=160mm,范围110*110mm(标配)  The range of 110*110mmstandard)
最小线宽Minimum line width0.05mm(视材料Visual material
最小字符高度Minimum character height0.25mm
系统属性   System properties系统供电Power system600W/AC220V/50Hz
手动工作台行程Manual table travel升降行程500mm  (标准一体式)    500mm stroke (standard integrated)
环境要求Environmental requirements10~45°C,湿度≤90%  10~45, the humidity is less than 90%

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商家概况

主营产品:
半导体激光打码机
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