主要适用于半导体硅片、磁性材料、蓝宝石、光学玻璃、金属材料及其它硬脆材料的双面高精度高效率的抛光加工。

设备采用四动抛光原理；二电机分别拖动上下抛盘、太阳轮、内齿圈；PLC调整设定控制；彩色NT显示的人机界面系统。设备配置大功率减速系统，软启动、软停止，运转平稳，抛光时间根据计时器可随意设定，采用了自动供给抛光液装置。与抛光液接触的零部件选用了防腐材料或表面进行了特殊处理。通过精密称重传感器与高精密的气动控制系统联合实现了压力闭环反馈控制，确保了工件压力的准确性。抛光液系统具有独立搅拌、循环水冷却、抛光液加热以及抛光液温度检测功能，各功能可选配制做。