紫外激光打标机产品特点：

采⽤半导体端⾯泵浦激光器，经过三倍频产⽣紫外/绿激光；

激光器聚焦后的光斑最⼩可达巧15μm，能实现超精细标记，⾮常适合进⾏微孔钻孔加⼯；

355nm输出波⻓，不会产⽣热效应，避免对加⼯⼯件的热影响;

根据要求可加装⼆维⼯作平台与旋转⼯作头，实现⼤幅⾯和旋转打标；

可选配视觉定位系统，实现视觉定位打标；

加⼯区域全封闭设计，保证加⼯过程的安全防护；

打标软件能实现图形与多种⽂字的编辑：⼆维码、条形码、流⽔号；

可⽀持多种图形格式：PLT、BMP、DXF等。

设备参数:

样品展⽰: