北京中科浩宇科技发展有限公司

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2024-10-17 19:18:55192
参考价:

面议

具体成交价以合同协议为准
  • 产品型号:HMB-700-S
  • 厂商性质:其他
  • 品牌:
  • 所在地区:北京市

图片描述:

本机是利用研磨、剪切的形式来实现干性物料超微粉碎的设备。它由柱形粉碎室、研磨轮、研磨轨等组成。物料通过投料口进入柱形粉碎室,被沿着研磨轨做圆周运动的研磨轮碾压、剪切而实现粉碎。

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