不干胶切割机

   DCG70电子材料切割机,不干胶切割机，提供了电子行业打样专业的解决方案。新增全新力控机头和激光定位实现切割压力精准控制和定位切割，切割效果和质量都有大幅度提高。得益于力控技术，可完*台面平整度对产品切割质量的影响，只需设定压力即可实现完美的半切，全切效果。可定位切割各种印刷线路或者电子材料，DCG70系列采用真空吸附材料。根据切割材料和应用行业的不同，又可称为电子模切机，电子材料切割机、激光刀模绘图仪，不干胶切割机，薄膜切割机等。

主要特点:

一 与刀模相比

  1.节省开模费；2.节省磨刀费，3.修改方便

二 与激光切割机相比

  1.切割材料边缘不黑 2.切割薄料不会烧焦 3.工作时没有刺眼的光 4.使用成本低

三 *的功能

  1.全断和半断切割可以一次完成 2.切割精度高达0.05毫米 3.可以绘图 4.配备压痕条可以压痕和切割一次完成 5.定位切割功能可    精准 定位切割各种电子材料 6.力控刀可切割完美的半刀效果

四 应用范围

  1.光电材料打样 2.柔性线路板打样 3.触摸式薄膜开关打样

主要切割材料:
3M双面胶，光电材料（遮光、扩散、反射），绝缘类材料，薄膜开关

主要应用行业:
FPC，薄膜开关，光电，覆盖膜等

电子模切机的参数: