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水冷式电磁感应铝箔封口机

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更新时间:2023-06-07 08:34:59浏览次数:204次

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产品概述水冷式连续式电磁感应铝箔封口机(封瓶机)BIS-2800型复合材料电磁感应铝箔封口技术是当代的*密封手段,其非接触加热的特点适应各种塑料瓶、玻璃瓶及各种符合塑料软管等封口,是目前制药、食品、油脂、日化、家化、农化瓶装封口*的技术
电磁感应铝箔封口机

产品概述

水冷式连续式电磁感应铝箔封口机(封瓶机) BIS-2800型
复合材料电磁感应铝箔封口技术是当代的*密封手段,其非接触加热的特点适应各种塑料瓶、玻璃瓶及各种符合塑料软管等封口,是目前制药、食品、油脂、日化、家化、农化瓶装封口*的技术。
主要技术参数:
功  率:2800W 
电源电压:AC 220V/50Hz 13A
封口直径:φ16-50mm φ30-80mm φ70-120mm 
封口速度:3-12m/min,40—150瓶(φ30mmPE瓶120瓶/分) 
容器高度:30-260mm 特殊要求可定做 
感应器尺寸:850×120×90mm 
输送台:1800×500×1300mm(选购件)
封口速度:40-150桶(瓶)/分钟
封口效果:封口完好率。即使瓶口留有少量液迹,也不影响封口效果。

设备特点

1、设备类型:全自动在线式铝箔封口机
2、控制系统:晶体管模块化数字集成地电路控制
3、冷却系统:双风扇双散热器,强化内循环水冷却,冷却性能比一般封口机强20-30%。 
4、平板式加热感应头,分布式谐振电容结构,满足客户小范围多品种瓶盖的封口要求。
5、封口效果:封口完好率,即使瓶口留有少量残液也不影响封口效果。
水冷式封口机
 

功能特性

1.采用美国*半导体(ADV)、日本东芝(TOSHIBA)、荷兰飞利浦(PHILIPS)等国际公司*的电子元器件,确保性能稳定。 
2.主电路的整流和逆变控制采用大功率CMOS模块和固态集成电路技术,使系统工作可靠性提高.
3.输出电路加入负反馈,构成闭环控制,使负载变化不会影响封口质量. 
4.在波形发生和控制上也采用负反馈,在不同的工作谐振点都可自动调节到佳点.
5.主电路中设计有过压、过流、过热、缺水等保护电路和灯光闪烁报警电路,提高了设备使用寿命。 
6.双风扇双散热器,强化内循环水冷却,冷却性能比一般封口机强20-30%。

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