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芝麻真空包装机? 食品经真空包装后,塑料袋内充气压强大于包装袋外大气压强,能有效防止食品受压破碎变形,并不影响包装袋的外观及印刷。
真空包装机均为腔式结构,由上真空室、下真空室及置于上、下真空室之间的密封圈组成。上、下真空室一般采用铝合金铸造后经铣创加工或不锈钢薄板经折边或模压后焊接平整加工,也有上、下真空室分别采用铝合金及不锈钢二种材料组合。铝合金有普通合金和铝镁合金,后者耐酸碱、耐腐蚀,但成本较高,铝合金真空室经铣创加工,其密封平面及密封槽平面非常平整,真空室密封性能好。不锈钢薄板常用厚度为2-4MM,厚度薄真空受压后容易变形造成焊缝开裂,真空室泄漏,另外,一般在不锈钢上真空室四周平面上开设密封槽,因受加工工艺影响,其密封槽平整度较差,真空室密封性能相应降低。故有些机型上真空室采用铝合金铸造后铣加工密封槽,下真空室采用厚不锈钢板加工成平板式,取其所长,补其所短。
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