激光锡焊机 返回列表页

产品特点：
工作系统概述
工作台采用丝杆传动、闭环电机，提高运动定位精度。采用高精度送丝机构，保证每个焊点锡量一致。
采用监视、测温，激光光纤传输聚焦系统集成焊接头，保证监视、测温、激光焊点一致。

激光焊接特征
1．无需接触，不会给基板造成负担
2．有效加热并提供焊锡、有望实现稳定焊接的自动化
3．可完成烙铁头 无法进入的狭窄位置和密集组装的焊接
4．可维护性很高

PCB1焊接
激光焊接原理
1．用激光对焊接部位进行照射
2．被照射的部分发热（表面发热）
3．使周围导热至熔融温度
4．提供焊锡
 
PCB1焊接方案说明：
多个工件并排插在治具上，激光自上而下垂直焊接。
效率：每个焊接点1.5s~2s
 
PCB2焊接 方案说明：
根据工件外形，设计槽，激光垂直焊接
效率：每个焊接点2s-3s
 
马达焊接
方案说明：灰色为专用旋转平台，平台上安装有工件治具（显示半透明）可快速定位（绿色为工件），治具上安装有夹紧
旋转装置白色，红色为焊片，浅红色为激光光束，焊接头偏转一定角度。
效率：每个焊接点3s~4s
 
同轴监控+红外温度反馈焊接头
该焊接头集CCD监控，红外测温反馈，光纤聚焦系统为一身

技术参数：

应用领域：
适用于汽车电子零配件、微电子元件、电路板焊接、精密零件等焊接的应用场合。