SEMI封装清洗机SC810 返回列表页

SC-810是一体化的全自动半导体封装芯片在线清洗机，用于Lead frame,IGBT,IMP，IC模块等半导体器件焊接后残留的助焊剂和有机，无机污染物的在线精密清洗。适用于芯片大批量超精密集中清洗，兼顾清洗效率与清洗效果。

　　1、大批量半导体封装芯片精密在线清洗系统。
　　2、喷淋清洗方式，高效清除助焊剂及有机、无机污染物。
　　3、化学清洗+DI水漂洗+热风干燥流程按顺序完成。
　　4、清洗液自动添加；DI水自动添加。
　　5、清洗液喷射压力可调节，对应不同清洗要求。
　　6、大流量和高压力配合，清洗液和DI水可*渗透至器件微间隙，清洗*。
　　7、配备漂洗电阻率监控系统，检测漂洗DI水水质。
　　8、风刀风切+超长红外热风循环干燥系统。
　　9、PLC控制系统，中/英文操作界面，程序方便设置，更改，存储和调用。
　　10、SUS304不锈钢机身，管道及零部件，耐温，耐酸性、碱性等清洗液。
　　11、可与前后设备连接，组成自动清洗线。
　　12、清洗液浓度监测等多种选配配置。

项目	SC810 技术规格
传送网带宽度	500mm
网带传送速度	100~150cm/min
网带传送高度	900±50mm
产品传送方向	从左到右
产品宽度	500mm
产品高度	100mm
清洗液箱容量	120L
漂洗水箱容量	60L
过滤精度	0.2um
DI水使用量	300~800L/H
排气量	40m³/H
控制方式	PLC
电源/气源	380VAC,3P,50/60HZ,110KW/0.5Mpa，200L/Min
电阻率测试范围	0~18MΩ
机器尺寸	L5200*W1650*H1650mm
机器重量	2800KG