微波器件Plasma真空等离子清洗机 *** 返回列表页

一、简介

1.1 概要

真空等离子清洗机(Plasma cleaner)，气体通过激励电源离化成等离子态，等离子体作用于产品表面，清洗产品表面污染物，提高表面活性，增强附着性能。等离子清洗是一种***的、环保、高效、稳定的表面处理方式。

1.2 产品特点

u 产品放置治具灵活多变，可适应不规则的产品

u 水平电极设计，可满足软性产品处理需求。

u 低耗能、耗气产品。

u 便捷的收放板方式

u 真空系统集成，占地面积小

u 合理的等离子反应空间，使处理更均匀

u 集成的控制系统设计，使操作更方便

1.3行业应用

u 手机行业：TP、中框、后盖表面清洗活化

u PCB/FPC行业：孔内钻污及表面清洁、Coverlay表面粗化及清洁

u 半导体行业：半导体封装、摄像头模组、LED封装、BGA封装、Wire Bond前处理

u 陶瓷：封装、点胶前处理

u 表面粗化蚀刻：PI表面粗化、PPS蚀刻、半导体硅片PN结去除、ITO膜蚀刻

u 塑胶材料：Teflon特氟龙表面活化、ABS表面活化、以及其他塑料材质清洗活化

u ITO涂覆前表面清洗