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CHY-CA铜箔测厚仪/铜箔厚度检测仪器

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更新时间:2023-05-05 08:52:38浏览次数:248次

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产品简介

铜箔测厚仪/铜箔厚度检测仪器 厚度是一个材料的基本性能之一,厚度是否均匀会影响材料的阻隔性能(透湿透氧等)、物理机械性能(拉伸、撕裂、热封、收缩率等)、印刷质量等。

详细介绍

铜箔测厚仪/铜箔厚度检测仪器 厚度是一个材料的基本性能之一,厚度是否均匀会影响材料的阻隔性能(透湿透氧等)、物理机械性能(拉伸、撕裂、热封、收缩率等)、印刷质量等。

铜箔测厚仪/铜箔厚度检测仪器 测量方式,严格符合标准要求,有效保证了测试的规范性和准确性。专业适用于量程范围内的塑料薄膜、薄片、隔膜、纸张、箔片、硅片等各种材料的厚度精确测量。

关键词:接触式测厚,压力测厚,高精度测厚仪,0.1μm测厚仪,测厚仪

 专业技术

  • 严格按照标准设计的接触面积和测量压力,同时支持各种非标定制
  • 测试过程中测量头自动升降,有效避免了人为因素造成的系统误差
  • 支持自动和手动两种测量模式,方便用户自由选择
  • 系统自动进样,进样步距、测量点数和进样速度等相关参数均可由用户自行设定
  • 实时显示测量结果的zui大值、zui小值、平均值以及标准偏差等分析数据,方便用户进行判断
  • 配置标准量块用于系统标定,保证测试的精度和数据*性
  • 系统支持数据实时显示、自动统计、打印等许多实用功能,方便快捷地获取测试结果
  • 系统由微电脑控制,搭配液晶显示器、菜单式界面和PVC操作面板,方便用户进行试验操作和数据查看
  • 标准的RS232接口,便于系统与电脑的外部连接和数据

测试标准 该设备满足多项国家和标准:ISO 4593、ISO 534、ISO 3034、GB/T 6672、GB/T 451.3、 GB/T 6547、ASTM D374、ASTM D1777、TAPPI T411、JIS K6250、JIS K6783、JIS Z1702、 BS 3983、BS 4817 

 技术指标 

测试范围 0~2 mm(常规) 0~6 mm;12 mm(可选) 

分辨率 0.1 μm 

测量速度 10 次/min (可调) 

测试压力 17.5±1 KPa(薄膜);50±1 KPa(纸张) 

接触面积 50 mm2(薄膜);200 mm2(纸张)

注:薄膜、纸张任选一种;非标可定制 

进样步距 0~1000 mm 

进样速度 0.1~99.9 mm/s 

电源 AC 220V 50Hz 

外形尺寸 461 mm(L)× 334 mm(W)× 357 mm(H) 

净重 32 kg 

产品配置 标准配置:主机、标准量块一件专业软件、通信电缆、测量头


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