沈阳科晶自动化设备有限公司
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产品简介:铜箔是一种阴质性点解材料,沉淀于电路板基底层的一层薄的、连续的金属箔用于锂离子电池的负极集流体。
产品型号 | 铜箔 |
技术参数 | 1、厚度:0.009mm 2、宽度:298mm 3、规格:双面光 4、导电性:97%以上@20℃ 5、结晶粒度:0.02mm 6、密度:8.94g/cm3 7、硬度:硬态≥80HV,软态<65HV 8、抗拉强度:>350N/mm2 9、延伸率:>3% 10、电阻率:≤0.017165Ω·mm/m 11、净重:5kg |
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