深圳市思博威激光科技有限公司
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主要应用：LED蓝宝石衬底材料、手机盖板、光学玻璃、超薄金属片材料，陶瓷基片等材料切割。
1、切割精度高，切割缝宽小。
2、高效率， 单人操作，人性化操作界面。
3、采用大理石精密平台，稳定承载，耐腐蚀。
4、进口高功率激光器，加工速度快、稳定性高且使用寿命长。
5、自主研发的切割软件，易学易用，可由客户选择订制功能。
LED蓝宝石衬底材料、、手机盖板、光学玻璃、超薄金属片材料，陶瓷基片等材料微孔钻孔和精细切割。具体应用行业比如：精密传感器超微部件、高档手表齿轮、汽车发动机喷油嘴微孔钻孔、手机玻璃盖板钻孔切割和LED或耐高温PCB陶瓷基板电路板直径0.1mm以上小孔钻孔及外形切割。
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