深圳市火焱激光科技有限公司
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设备介绍
Ø 工作原理：全自动工作方式，可实现覆盖膜卷对片全自动生产，精巧机型设计，封闭式光路系统，能同时两个平台加工不同类型的产品，是专为FPC和PCB加工量身打造的设备。
Ø 品质和效率：分块、分层、块或选择区域切割并直接成型，切割边缘齐整圆顺、光滑无毛刺、无溢胶。产品可以矩阵排列多个进行自动定位切割，特别适合精细、高难度、复杂的图案等外型的切割；
Ø 广泛应用：高效、快速的的FPC/PCB外型切割、钻孔及覆盖膜开窗、指纹识别芯片切割、TF内存卡分板、手机摄像头模组切割等应用。
Ø 运动系统：高精度、低漂移的振镜与快速的直线电机系统平台组合，在快速切割同时保持微米量级的高精度。
Ø 视觉系统：采用高分辨率、品牌CCD及镜头，实现高精度，自动定位、对焦等功能，自研视觉模型抓捕模块，适合任意特征点采集。
Ø 抽尘系统：吸风系统可以将切割废气全部消除，避免了对操作人员的危害及对环境的污染。
Ø 校正系统：振镜自动校正、自动调焦、全程实现自动化，采用激光位移传感器自动调整焦点到台面的高度，实现快速对位，省时省心。
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