中普尼实业集团（海南）有限公司
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一、主要供半导体器件、集成电路生产过程中作等离子去胶工艺用，同时也可兼作刻蚀工艺使用
一、主要供半导体器件、集成电路生产过程中作等离子去胶工艺用，同时也可兼作刻蚀工艺使用。其特点：去胶工艺简单、可靠、速率快、去胶容量大、成品高；并避免了对环境的污染。
二、该设备和H79-22A有着相同的效果，区别在于如下：1.射频电源：f=10～18Mc（自激式电源）。2.结构简单价格性能比高。
主要技术指标：
（1） 主机电源：380V/50Hz 1Kw
（2）反应室结构：不锈钢笼式
（3）射频电源：f=13.56MC p=0～500W
（4）驻波比＜1.5 带有匹配络和功率计 （5） 装片直径：Ф100mm
（6）装片量：60片
（7）去胶速率：1000A°/min
（8）尺寸：750×500×1400（mm）重量：120Kg
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