中普尼实业集团（海南）有限公司
中普尼实业集团（海南）有限公司
CPND-3型去胶机主要是通过等离子体方法，对陶瓷片、硅片等衬底材料图形上的光刻胶进行干法去除
CPND-3 型去胶机主要是通过等离子体方法，对陶瓷片、硅片等衬底材料图形上的光刻胶进行干法去除。具有去胶速度快、较好的重复性和一致性、并能保证器件的完好性，操作方便、稳定性高，具有较高的性能性价比，可广泛应用于生产.
设备主要技术指标 设备主要技术指标
1、真空室结构:（卧式，高纯石英）
2、真空室规格: Φ210×300mm
3、极限真空度: ≤1×10-1Pa
4、去胶速率: ～500A/min
5、不均匀性: ≤±5%
6、装片直径: Φ4 英寸
7、装片容量：4 英寸 25 片/炉
8、气路系统: 浮子流量计控制气体流量。
9、控制系统：可控制抽真空、工艺气体进入、开室充气等
您感兴趣的产品PRODUCTS YOU ARE INTERESTED IN
包装印刷产业网 设计制作，未经允许翻录必究 .
请输入账号
请输入密码
请输验证码
