中普尼实业集团（海南）有限公司
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用于生产半导体干法工艺中芯片表面光刻胶的干法去除，并且也可兼做刻蚀工艺
用于生产半导体干法工艺中芯片表面光刻胶的干法去除，并且也可兼做刻蚀工艺。本设备具有体积小、美观大方、效率高等特点，特别适合科研单位和小企业使用。
主要技术参数：
1.主机电源：380V/50Hz 0.8KW
2.振荡功率：200W
3.工作频率：13～18MC
4.去胶速率：900～1200Å/min
5.氧气流量：10500ml/min
6.装片容量：25片/次
7.装片直径：Ф50mm
9.外型尺寸：600×430×850（mm）
10.重 量：85Kg
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