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LOCTITE ECCOBOND FP4526电子粘胶剂

详细摘要： LOCTITEECCOBONDFP4526，环氧树脂，底充胶LOCTITE®ECCOBONDFP4526是专为倒装芯片应用而设计开发的毛细流动型底部填充...
产品型号：所在地：上海市更新时间：2024-12-18 在线留言
LOCTITE ECCOBOND FP4530电子粘胶剂

详细摘要： LOCTITEECCOBONDFP4530，可快速固化，环氧树脂，底充胶LOCTITE®ECCOBONDFP4530是专为CSP（芯片尺寸封装）/BGA...
产品型号：所在地：上海市更新时间：2024-12-18 在线留言
LOCTITE ECCOBOND E 1216M电子粘胶剂

详细摘要： LOCTITEECCOBONDE1216M，环氧树脂，填充不足LOCTITE®ECCOBONDE1216M创新型毛细管流底胶专为需要快速流动底胶的大容量...
产品型号：所在地：上海市更新时间：2024-12-18 在线留言
底部填充胶

详细摘要：具有快速固化、室温流动性、高可靠性、可返修和出色的SIR性能的填充或部分填充型底部填充胶解决方案为了帮助制造商们应对特定行业内的挑战，汉高推出了功能强大的底部填...
产品型号：所在地：上海市更新时间：2024-12-18 在线留言