大族激光科技产业集团股份有限公司
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主要特点：设备特点：1、长焦深
主要特点：
设备特点：
1、长焦深，可解决片子翘区问题
2、高精度高速加工系统
3、全自动上下料
4、低损伤、高良品率
5、工艺参数可实时调节、可存储
主要参数:
| 主要参数 | 加工尺寸 | 4/6寸晶圆片 |
| 加工速度 | 2400~3200mm/s | |
| 加工精度 | ±1.5μm | |
| 平台参数 | 400*600mm | |
| 激光器参数 | 200KHz | |
| Tact time | 4寸片单片加工时间为140S（不包含上下料时间） | |
| 稼动率 | 98% | |
| 重大故障间隙时间 | 2H≥ | |
| 良率 | 95% | |
| 振镜及控制系统 | 速度： 5000mm/s 精度：±10μm | |
| 加工方式 | 螺旋式由外往内 圆形直线填充方式 |
加工效果：
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