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更新时间:2023-05-30 08:53:21浏览次数:182次
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联系人:张先生
铜箔测厚仪CM95手持式铜箔测厚仪牛津仪器CM95是一款为测试铜箔厚度设计的电池供电的手持式测厚仪,它能够在一秒钟之内测量印刷 电路板上的铜箔厚度,范围从1/8到4.0盎司/平方英尺(5-140微米)仪器特点:●快速精确地鉴定特定铜箔厚度●可测硬板、柔性板、单层或多层线路板表面的铜箔●配有超软接触式探针,避免铜箔划伤
CM 95
手持式铜箔测厚仪
牛津仪器CM95是一款为测试铜箔厚度设计的电池供电的手持式测厚仪,它能够在一秒钟之内测量印刷 电路板上的铜箔厚度,范围从1/8到4.0盎司/平方英尺(5-140微米)
仪器特点:
●快速精确地鉴定特定铜箔厚度
●可测硬板、柔性板、单层或多层线路板表面的铜箔
●配有超软接触式探针,避免铜箔划伤;将探针放到铜箔表面就开始测量,看到相应厚度指示,非破坏性检测
●出厂前已校准,不需标准片
●设有低电量提醒
●CE认证
铜箔测厚仪
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