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双面曝光曝光机

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双面曝光曝光机
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更新时间：2023-06-08 09:28:59浏览次数：275次

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德扬光电有限公司

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产品简介

產品簡介： 双面曝光曝光机采用上及下两组曝光源，欲曝光机基板夹于上下光罩之间同时曝基板上下两面，对双面制程之基板之产能， 能两倍于单面曝光制程。

详细介绍

双面曝光曝光机

產品簡介：

双面曝光曝光机采用上及下两组曝光源，

欲曝光机基板夹于上下光罩之间同时曝基板上下两面，

对双面制程之基板之产能， 能两倍于单面曝光制程。

曝光燈源

紫外光源功率350W or 500W

曝光光源尺寸:4″，5″，6″ ， 8″

波长: UV(350W时365nm强度约16~20mW/cm2)

均匀度: +-5%电源供应器:定功率控制

快门控制计时器:0.1~999.9秒

影像系統

采用可变倍率镜头影像系统，总影像倍率100X-600X。

小型高解析黑白CCD摄影机，19"LCD萤幕LED同轴光源打光，

影像解析度可达1um镜头位置调整，可前后左右上下微调约20mm，

可选择使用一组或两组影像系统，选配快速扫描台，可快速移动镜头，前后左右移动约10cm。

曝光對準台

光罩真空吸盘: 4"，5" 或 6"下吸式

晶圆真空吸盘: 破片2"，3"，4" 或5"

具光罩与晶圆平行面校正功能，

晶圆真空吸盘可前后左右调整约10mm，调整灵敏度1um

旋转调整约5度，调整灵敏度0.001度

Z轴可调整约3mm， 调整灵敏度1um

Z轴具千分表可显示光罩与晶圆间距，Z轴可设定对准与曝光两种间隙，可调整接触真空吸附力大小

曝光模式有Vacuum contact，Soft contact，Proximity 人工置放晶片与调整晶片位置，取放晶圆时光罩吸盘以手开启 。

人工置放晶片与调整晶片位置，取放晶圆时光罩吸盘以手开启。

操作系統

采全手动拨钮操作系统，以手动控制面板操作

操作项目包括光罩与晶圆之更换，光罩与晶圆间隙之切换

光罩与晶圆平行面校正，真空接触之切换与真空值调整

Z轴的归零，镜头与曝光源左右交替移至对准台上方，并有安全互锁功能。

機座

桌上型大底板机座，具调整脚。

性能

采真空接触曝光图形解析可达1um，

近接曝光依光罩与晶圆间隙可达3~5um。

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主营产品：曝光机


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