苏州中芯启恒科学仪器有限公司
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ZXHP-0021真空热压键合机，可用于PMMA、PC、PP、COP、COC、BOPET、CBC、树脂（部分）、聚乙烯（部分）等硬质塑料芯片的键合，是国内外款硬质塑料微流控芯片加工专用设备...
产品名称：真空热压键合机
产品型号：ZXHP-0021
1.ZXHP-0021真空热压键合机简介
ZXHP-0021真空热压键合机是苏州中芯启恒科学仪器有限公司独立开发，用于PMMA、PC、PP、COP、COC、BOPET、CBC、树脂（部分）、聚乙烯（部分）等硬质塑料芯片的键合，是国内外款硬质塑料微流控芯片加工专用设备。
基于MEMS技术制备的微流控芯片，其表面多种微结构（微通道、微储液池、微孔等）需要经过键合形成密封的微流路才能用于微流控分析。热压键合的原理是，通过外部压力使得工件表面紧密结合，依靠氢键形成初步键合，当键合压力、键合恒温时间一定时，随着键合温度的升高，离子和空穴在交界面上的扩散逐渐加剧，经过一定时间的晶格调整和重构，最后形成一个稳定的结构。
2.ZXHP-0021真空热压键合机的特点
(1) 使用恒温控制加热技术，温度控制精确，温度采样频率为0.1s，温控误差小于0.5℃，温度准确稳定；
(2) 铝合金工作平台，上下面平整，热导速度快，热导均匀；
(3) 加热面积大，涵盖常用大小芯片；
(4) 自动降温系统，采用风冷降温，降温速率均匀，有利于获得较好的键合效果；
(5) 压力精确可调，针对不同的材料选用不同的压力控制；
(6) 采用的真空热压系统，在保证芯片不损坏的情况下大幅度提高键合成功率。
(7) 具备手动模式和编程模式两种操作模式，编程模式可保存12组参数，方便客户操作，提高键合效率。
3. ZXHP-0021真空热压键合机的技术参数
4. ZXHP-0021真空热压键合机的用途
（1）PMMA（亚克力）微流控芯片的热压封合
（2）PC（聚碳酸酯）微流控芯片的热压封合
（3）PP（聚丙烯）微流控芯片的热压封合
（4）COP（环烯烃聚合物）微流控芯片的热压封合
（5）COC（环烯烃类共聚物）微流控芯片的热压封合
5. ZXHP-0021真空热压键合机的特征图解
(1) 气压平衡口；
(2) 真空抽气口；
(3) 设备把手；
(4) 精密调压阀；
(5) 精密数显气压表；
(6) AC220V电源插口；
(7) 下板温控数显表；
(8) 真空数显表；
(9) 上板温控数显表；
(10) 触摸显示屏；
(11) 开关；
(12) 玻璃观察窗；
(13) 舱门把手；
(14) 脚垫；
(15) 设备油水过滤器；
(16) 
风冷装置。
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