详细摘要： ZXHP-0021真空热压键合机，可用于PMMA、PC、PP、COP、COC、BOPET、CBC、树脂（部分）、聚乙烯（部分）等硬质塑料芯片的键合，是国内外款硬...
产品型号：所在地：苏州市更新时间：2023-07-03 在线留言苏州中芯启恒科学仪器有限公司
苏州中芯启恒科学仪器有限公司
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详细摘要： ZXHP-0021真空热压键合机，可用于PMMA、PC、PP、COP、COC、BOPET、CBC、树脂（部分）、聚乙烯（部分）等硬质塑料芯片的键合，是国内外款硬...
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