详细摘要： 1）概述HT-700H系列点胶填充系统，具有精密、高速点胶与填充的特点，采用喷射式定量供料，突破了传统的接触式点胶方式，解决了拉尖、胶量不均匀、伤及元件与产品等...
产品型号：所在地：深圳市更新时间：2023-07-04 在线留言深圳和通自动化设备有限公司
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详细摘要： 1）概述HT-700H系列点胶填充系统，具有精密、高速点胶与填充的特点，采用喷射式定量供料，突破了传统的接触式点胶方式，解决了拉尖、胶量不均匀、伤及元件与产品等...
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详细摘要： 应用范围：手机中框热熔胶打胶、智能手环点胶、SMT底部填充、元件封装、半导体封装、晶元固定等特点：l机架采用加厚方通整体焊接而成，震动时效处理，消除内应内力
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