详细摘要： AWM200系列是专门用于晶圆（薄片）、QFN、玻璃、基板、等切割前的贴膜工序，该设备自动拉膜、自动贴膜、具有贴膜速度均匀，贴膜无气泡、碎片等特点
产品型号：所在地：上海市更新时间：2024-05-07 在线留言上海宏轶电子科技有限公司
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详细摘要： AWM200系列是专门用于晶圆（薄片）、QFN、玻璃、基板、等切割前的贴膜工序，该设备自动拉膜、自动贴膜、具有贴膜速度均匀，贴膜无气泡、碎片等特点
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详细摘要： ACS系列是专门用于晶圆、QFN、玻璃、基板、手机模组和陶瓷等切割后的清洗设备，此系列为二流体清洗方案
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详细摘要： ADE系列是专门用于晶圆、LED等切割后的扩膜工序，配备PLC和触摸屏控制系统，可均匀的扩张晶粒之间的间距
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详细摘要： BT系列是专门用于waferQFN的撕膜工序，工作盘具有加热功能；配备精密导轨，进口温控系统，使机器整体性能稳定，操作方便快捷
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详细摘要： WM系列是专门用于晶圆（薄片）、QFN、玻璃、基板、等切割前的贴膜工序，配备精密导轨，进口温控系统，使机器整体性能稳定，操作方便快捷
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详细摘要： DM系列是专门用于晶圆、PCB、QFN等设计的剥膜机，该机能方便高效地将切割后的器件从粘性膜上分离下来，不会损伤器件本身
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详细摘要： AWM系列是专门用于晶圆（薄片）、QFN、玻璃、基板、等切割前的贴膜工序，只需人工放置产品和框架，一键式完成贴膜工序
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详细摘要： AWM200系列是专门用于晶圆（薄片）、QFN、玻璃、基板、等切割前的贴膜工序，该设备自动拉膜、自动贴膜、具有贴膜速度均匀，贴膜无气泡、碎片等特点
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详细摘要： ACS系列是专门用于晶圆、QFN、玻璃、基板、手机模组和陶瓷等切割后的清洗设备，此系列为二流体清洗方案
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详细摘要： ADE系列是专门用于晶圆、LED等切割后的扩膜工序，配备PLC和触摸屏控制系统，可均匀的扩张晶粒之间的间距
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详细摘要： BT系列是专门用于waferQFN的撕膜工序，工作盘具有加热功能；配备精密导轨，进口温控系统，使机器整体性能稳定，操作方便快捷
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详细摘要： WM系列是专门用于晶圆（薄片）、QFN、玻璃、基板、等切割前的贴膜工序，配备精密导轨，进口温控系统，使机器整体性能稳定，操作方便快捷
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详细摘要： DM系列是专门用于晶圆、PCB、QFN等设计的剥膜机，该机能方便高效地将切割后的器件从粘性膜上分离下来，不会损伤器件本身
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详细摘要： AWM系列是专门用于晶圆（薄片）、QFN、玻璃、基板、等切割前的贴膜工序，只需人工放置产品和框架，一键式完成贴膜工序
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详细摘要： AWM200系列是专门用于晶圆（薄片）、QFN、玻璃、基板、等切割前的贴膜工序，该设备自动拉膜、自动贴膜、具有贴膜速度均匀，贴膜无气泡、碎片等特点
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详细摘要： BT系列是专门用于waferQFN的撕膜工序，工作盘具有加热功能；配备精密导轨，进口温控系统，使机器整体性能稳定，操作方便快捷
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