昆山市鸿玛自动化科技有限公司
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1、主要应用Mainapplication用于半导体芯片封装对胶水、芯片生产用的固化设备Usedforcuringequipmentforsemiconductorchippackagingglueandchipproduction2、设备性能Equipmentdescription★预留氮气接口
1、主要应用 Main application
用于半导体芯片封装对胶水、芯片生产用的固化设备
Used for curing equipment for semiconductor chip packaging glue and chip production
2、设备性能 Equipment description
★ 预留氮气接口，氧含量分析仪，量程：1PPM～50%;
★ 大气环境到无氧条件的时间≤30min
★ 状态氧含量：≤ 50ppm +气源氧含量，
低温状态氧含量：≤ 100ppm；
☆ 无尘等级：class 100#
☆ 温度均匀度：+-2%以内；
☆ 冷却方式：风冷+水冷；
☆ 降温能力（水冷）40min 内从175℃降到80℃；
☆ 温度控制：PID+SCR控温；
☆ 内胆材质：SUS304#镜面不锈钢；
☆ 双门独立控制，效率更高；
☆ ESC
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