深圳市凯创达机械有限公司
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功能及应用简介本机由PLC程序自动控制，中英文触摸屏显示及操作，采用多轴伺服系统进行铣槽，自动送卡，送模块，然后进行封装，检测
功能及应用简介
本机由PLC程序自动控制，中英文触摸屏显示及操作，采用多轴伺服系统进行铣槽，自动送卡，送模块，然后进行封装，检测。参数可调，输送速度快，精度高。
适用于标准接触式IC卡片的铣槽、封装、检测加工。★ 功能特点
Ø 集卡片铣槽、清洁，IC模块的备胶、冲切输送与及热焊、冷焊封装、IC模块测试于一体。
Ø 专业的铣槽夹具设计，使铣槽的精度不受卡片大小及厚度公差的影响，铣槽精度更高。
Ø 独立的三轴定位控制系统驱动高速主轴电机铣槽，各轴参数单独可调，使铣槽的大小精度不受铣刀直径公差的影响，既可实现一次铣单层也可以一次铣双层，同时铣槽样式更灵活。
Ø 专业的卡片修正结构，确保铣槽、封装精度高，工作稳定。
Ø 采用伺服电机步进输送IC模块冲切，模块步进电眼自动监控，保护，模块好坏自动识别，剔除。
Ø 采用伺服电机驱动进口高精度线性模组结构输送IC模块，精度高，性能稳定寿命长。
Ø 多级热焊后冷焊工艺封装，温度可调，封装效果更佳。
Ø 特殊的热焊封装循环冷却系统，使适用于不同规格热熔胶的封装
Ø 配置卡片双张及方向检测功能，出现双张或是卡片放反时，自动报警，并停机。
Ø 配置卡片铣穿检测功能，出现止片铣穿时，自动报警，并停机。
Ø PLC程序控制自动运行，运算速度更快，出错自动报警显示并停机。
★ 主要技术参数
电 源 | AC 380V 50/60 HZ | 控制形式 | PLC程序控制+伺服系统 |
总功率 | 6.5KW | 铣槽精度 | X/Y： ±0.015mm Z： ±0.010mm |
气 源 | 6kg/cm²（干燥/无水） | 封装精度 | ±0.02mm |
耗气量 | 约120L/min | 温控范围 | 0~400℃（可设） |
重 量 | 约900Kg | 卡片规格 | ISO CR80/IEC781054x85.6mm |
产 量 | 2000~2500芯片/小时 | 外形尺寸 | L2200xW850xH1850 mm |
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